主持在研项目9项，其中国家级项目1项、省部级项目3项等。
1.国家自然科学基金青年项目——硅氧键液晶环氧超分子结构的构建及其导热绝缘性能协同提升机制(52307028)，30万元，2024.012026.12.
2.电力设备电气绝缘国家重点实验室开放课题——导热绝缘片/液晶有机硅复合材料的导热性能机制研究(EIPE22210)，8万元，2022.042023.12；
3.陕西省自然科学基金青年项目——金刚石纳米晶/氮化硼纳米片复合体调控复合电介质导热与介电击穿特性研究(2022JQ300)，5万元，2022.022024.02；
4.陕西省产学研协同创新计划——高压大功率IGBT设备所需高热导率耐高温绝缘灌封材料的制备与研发(2023YFBT4502)，10万，2022.012023.01；
5.陕西省教育厅服务地方产学研培育项目，高压大功率IGBT灌封用苯基改性有机硅凝胶及其应用关键技术，10万，2023.012024.12；
6.陕西省教育厅自然科学专项项目，氮化硼纳米片/聚酰亚胺界面调控热界面薄膜研究(21JK0714)，2万元，2021.012022.12；
7.西安建筑科技大学科研启动基金，50万元，2020.072023.07；
8.西安建筑科技大学机电学科建设重点突破项目，20万元，2021.012023.12，；
9.西安建筑科技大学自然科学基金专项，0.6万元，

以第一作者或通讯作者发表论文20余篇，其中SCI1区Top论文7篇，且3篇为ESI高被引论文，协助出版专著1部；自2020年5月入职西安建筑科技大学以来发表SCI论文10余篇，其中1区Top论文4篇，且ESI高被引2篇，申请发明专利4项，已授权1项。
已毕业学生：王孝卓，发表SCI二区论文和三区论文各一篇，获得2021年研究生国家奖学金。
在读研究生：
研三：1.张彤，目前已发表SCI中科院一区Top论文（CompositesPartA:AppliedScienceandManufacturing,2023,169:107495.）和二区论文（Nanomaterials,2022,12(3):446.）各一篇。（国家奖学金候选人）
2.杨淦秋，目前已投稿SCI中科院一区Top期刊HighVoltage（Underreview）。
3.李梦力，目前已投稿SCI中科院一区Top期刊JournalofMaterialsScience&Technology（Minorrevision）（IF10.9）。

研二：1.罗盟，目前已发表论文三篇，其中两篇发表于电气工程领域权威期刊中国电机工程学报和高电压技术，另一篇SCI三区（JournalofMaterialsScience:MaterialsinElectronics,2023,34(17):1385.）（国家奖学金候选人）
2.周远航，目前已投稿SCI中科院一区Top期刊CompositesPartB（IF13.8）。
3.曹晓龙，目前初稿已完成，修改中。
4.郝梦圆。

研一：1.杨礼彬，目前已完成一篇综述论文初稿。
2.王然
3.刘博涛
4.刘晨昕
5.张旺
6.杨丽玮
7.Amir（留学生）

1.2020年4月，获西安建筑科技大学高层次人才“D”类；
2.2020年12月，获西安建筑科技大学校创新团队。
3.西安交通大学优秀博士论文。
4.作为指导教师指导的本科毕设(论文)《锂电池用硫化镍/多孔碳纤维复合材料的结构设计与性能研究》在2022年西安建筑科技大学优秀毕业设计(论文)及陕西省普通高校电类专业优秀毕业设计(论文)大赛中获“二等奖”。
5.作为指导教师指导的本科毕设(论文)《高压大功率IGBT用苯基改性有机硅凝胶耐电特性优化设计》获2023年西安建筑科技大学优秀毕业设计(论文)。
6.作为指导教师参与全国三维数字化创新设计大赛，并获得全国总决赛一等奖2项(第1指导和第2指导各1项)，二等奖1项(第一指导)。